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阴极电流密度一-阴极电流密度

对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。测试结果表明，当采用pH较底的电解液

镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加;在高电流密度区，阴极

电流效率与电流密度无关，而当采用较高的pH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关

系不大。与其它镀种一样，镀镍所选取的阴极电流密度范围也应视电镀液的组分、温度

及搅拌条件而定，由于PCB拼板面积较大，使高电流区与低电流区的电流密度相差很大，

一般采用 2A/dm2为宜。

工作原理

电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。

镀锌分类 电镀锌：就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 与其他金属相比，锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属，属低值防蚀电镀层。被广泛用于保护钢铁件，特别是防止大气腐蚀，并用于装饰。镀覆技术包括槽镀(或挂镀)、滚镀（适合小零件）、自动镀和连续镀（适合线材、带材）。 非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。